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               產品特點：

               體積小巧，設計緊湊，便于移動；集成于成套系統中，節省空間

               配有先進的IGBT半導體放大器，性能高、壽命長

               配有日本松下壓力保護開關，氣源壓力過低或過高時，設備自動保護并報警

               LCD數顯表（實時顯示設備功率、電壓、電流、電量）

               帶有遠程控制接口，集成系統可控制其啟動與停止

               安裝和使用簡單

               可24小時/7天 無間斷運行，維護低、損耗小

               處理快速，只需20~180秒時間，根據不同材料而定

               設備耗能低，只需普通的壓縮空氣，不需要昂貴的特殊氣體就能改善產品表面的性能，

               提高表面附著力、粘接力。

               等離子體表面處理提供了改變材料表面的能力，提高材料的表面能、粘合、印刷和潤濕性。

               幾乎任何材料都可以用等離子體處理，所有的表面都被有機物污染，即使這些污染對一般人

               來說是看不見的。這些污染物會影響物體與其他材料(如膠水或墨水)相互作用的能力。而通

               過等離子體處理物體表面，我們能夠去除有機污染物。實現對各種材料（如塑膠、金屬、玻璃，

               紡織品、再生或復合材料）的高效清潔、活化和涂層。

               等離子表面處理的功能：

               邦定作用
               在兩種不同的材料之間建立最牢固的粘接

               激活作用

               激活與修復材料表面，使材料更適合印刷或邦定

               功能化

               等離子功能化提高了粘結性和可涂性等粘附性能

               清潔功能

               等離子清洗是清洗產品以提高其印刷或粘接能力的過程。等離子清洗的目的是去除有機表面污染物。

               表面改性

               等離子體處理對材料表面進行改性，留下自由基，使其與膠水或油墨結合。